材料的温度要求，铜块设计尽量为规矩尺寸，便于调用通用的炉温曲线。根据末级功放管实际情况，设计铜块尺寸为：60 mm×30 mm×3 mm。
3 定位夾具设计
根据分析，得到了夹具对应压叶片槽的长、宽和深度设计尺寸，再根据京信通信技术（广州）有限公司功放管的匹配电路要求：匹配电路在功放管长度方向的两端都不摆放元器件，再根据SMT贴片机上的吸嘴尺寸，夹具的高度不能超过6.5 mm。根据这些原则，设计了本款定位夹具，如图3所示。
材料：应选用与锡排斥的材料，确保烧结后夹具能方便取下，同时应考虑不同材料的热容量对回流炉温度的影响[2]。推荐使用铝合金或高温纳米复合材料（合成石）。出于加工成本角度的考虑，前馈功放使用的夹具选用铝合金制作。夹具正面应有标识，以便识别。
4 炉温曲线设计
炉温参数设置所需的主要参考信息为：铜块尺寸（mm）、铜块数量、PCB尺寸（mm），但实际炉温还应根据焊接材料的类型、环境温度及回流炉型号等不同因素进行设置，要求设置值应使铜块表面温度满足焊接材料的温度曲线要求。
回流炉分区情况有以下几种。
（1）预热区：预热PCB、锡膏及PCB上的零件，挥发低温沸点的溶剂。预热区温升速率一般控制在0～3 ℃/s。温度上升过快容易导致板变和低沸点溶剂炸锡产生锡珠。
（2）恒温区：恒温区的主要作用是均衡PCB上各器件的温度以便同时进入回流焊接，同时高沸点溶剂开始挥发，活性剂开始活化锡粉，还原剂开始还原氧化的锡粉表面。恒温区的一个重要指标是恒温时间。恒温时间太短，均温不够，高沸点溶剂未完全挥发，易造成冷焊、锡珠等不良现象。恒温时间过长，不仅影响零件可靠性，同时由于活性剂过度挥发影响焊接性能。恒温区时间为120～150 s。
（3）回流区：锡粉到达熔点，开始焊接。回流区的重要参数主要有回流时间和Peak温度。回流时间太短易造成虚焊、空焊等不良，回流太长易造成金属互化层（Inter-Metallic Compound，IMC）太厚而产生锡裂，同时也影响零件的可靠性。Peak温度不够，液锡流动性差，易产生空焊，Peak温度太高，易损坏PCB和相应器件。京信通信技术（广州）有限公司要求该区温度200 ℃以上保持20～60 s。
（4）冷却区：焊接完成后，PCB的温度降至常温。冷却区的重要参数是降温斜率。降温斜率越大，降温越快，IMC层晶粒越细密，焊接强度越大，但易造成板弯。降温斜率过小，IMC层晶粒粗大，焊接强度小，同时影响生产效率。降温速率不能超过6 ℃/s[3]。
回流炉各温区的温度以及链速的设置参数，受影响的因素很多，如温区的数量、测试板的大小、铜块的数量及大小、回流炉的环境温度、回流炉的效率（新旧）、测试板上器件的温度承受能力等。因此完成炉温曲线设计后需进行炉温设置的检验，检验方法目前有两种：（1）在线检验，即通过回流炉自身的温度采集系统收集监测点的温度变化情况，通过炉上的电脑观察。该检验方法需要人工随链条速度缓慢地把热电偶线放入炉内，完成测试后需要把线拉回。（2）离线检验，即通过专用检测工具，在回流炉内自动采集温度曲线并储存，然后通过数据线导入到电脑里。该装置较先进，可以协助分析曲线。目前京信通信技术（广州）有限公司都是使用第二种检验方法。
5 烧结夹具的应用
通过使用烧结夹具，将传统的手工烧结功放管，改进为过炉烧结，安装烧结夹具的操作过程需佩带防静电手环，防止静电对功放管造成静电伤害。铜块和功放管表面要保持清洁，不得有污物，确保功放管、铜块的烧结效果。安装烧结夹具时力量要轻，防止擦掉PCB上的锡膏，避免造成锡填充物不足。通过使用烧结工艺可极大地提升功放管的工作稳定性及功放模块的散热性能。主要体现在以下几方面。
（1）实现了功放管源极的良好焊接，提高了功放管的散热和接地能力。（2）功放管栅极和漏极与PCB焊接良好，为射频信号的传输提供良好的通道，射频性能不断提升。（3）提高了功放产品的可靠性，返修率不断降低。
6 结语
通过功放管烧结夹具的研究，开发出了适合京信通信技术（广州）有限公司产品应用的夹具，在实现了功放管源极、栅极、漏极的良好焊接下，既满足了射频匹配电路的设计，又不影响产线SMT工序，使京信通信技术（广州）有限公司功放产品的可靠性得到较大提升。
[参考文献]
[1]李梅芝，陳星弼.LDM0s开关在不同频率下的热安全工作[J].半导体学报，2007（6）：938-942.
[2]国际电子工业联接协会.印制板组装件验收条件[Z].IPC-A-610C，2000.
[3]杨世铭，陶文铨.传热学[M].北京：高等教育出版社，1998.
Abstract：Sintering process is a method of assembling Power amplifier（hereinafter referred to as power amplifier）and PCB on the structural box， which can realize the heat dissipation and grounding of power amplifier and PCB， and provide a solid foundation for the superior RF performance of the product. The power amplifier products with sintering process have been greatly improved in terms of performance index and reliability. Power amplifier is the core device of microwave power amplifier， good heat dissipation and grounding and smooth RF transmission channel， is a solid foundation and guarantee for the realization of high efficiency and high linearity of power amplifier. In this paper， the sintering process of feedforward power amplifier is analyzed.
Key words：sintering technology; heat dissipation; grounding
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