摘 要
电子装联工艺就是根据电路原理图将各种电子元件有机地结合起来，构建出具备完整功能的电子产品。电子装联技术工艺就是电子元件组装的工序，如何规范电子装联工艺成为了诸多企业的重点课题。本文主要以电子装联技术工艺为研究对象，针对技术工艺规范进行详细分析，从而提升电子装联技术水平，保证电子产品的可靠性。
【关键词】电子装联 技术工艺 工艺规范 电子科技
电子装联工艺是线路图纸无法表达的一种专门技术，它把设计要求的质量有效地体现在产品上，从而使产品获得稳定质量的技术。电子装联技术工艺是反映电子产品制造水平的重要标准，也是在多人组织下，对产品的装配和电连接提出需要遵守的规定，从而以统一的标准要求电子装联工艺的实施过程。本文主要结合当前我国电子装联技术工艺实施现状，指出电子装联工艺存在的问题，并结合工作经验提出新的工艺规范，提高电子装联的技术水平。
1 电子装联工艺存在的问题分析
电子装联工艺在近些年来获得较快的发展速度，尤其是随着电子产品快速发展对工艺技术提出新的要求，促使电子装联工艺不断地做出新变化。然而，电子装联工艺仍然存在问题，主要体现在：
1.1 新材料和技术发展迅速，工艺发展相对落后
由于电子产品更新换代迅速，新的产品在材料应用和产品零部件应用中也有着不同，这就要求装联工艺必须迅速的做出调整。然而，在部分企业考虑工艺变更存在成本问题，不主动的进行工艺改革，导致电子装联工艺技术发展缓慢，影响产品质量。同时，电子产品呈现微型化和智能化方向发展，这就需要装联工艺面对更大的挑战，处理更多技术复杂、规范要求高的问题。
1.2 焊接工艺存在质量问题
由于电子装联中需要广泛的应用焊接工艺，这就需要保证焊接质量。然而，焊接技术在电子装联中存在普遍的问题，主要包括：虚焊、桥接、拉尖、堆焊、空洞、浮焊、焊锡裂纹以及铜箔翘起或焊盘脱落等问题，这就降低了产品质量，不能保证工艺的规范性，严重影响了工艺技术的发展。
1.3 工艺管理模式落后
在我国电子产品加工行业，工艺管理模式存在严重的漏洞，部分企业不重视工艺管理，导致工艺制定及实施中缺乏主导性，不能根据电子产品要求制定相应的管理方法，从而限制了电子装联技术的发展。
2 电子装联技术工艺规范分析
电子装联工艺关系到电子产品制造的质量，也影响到电子企业发展。通过构建电子装联工艺规范，能够针对装联工艺存在的问题制定相应的解决措施，从而有效地规范电子装联工艺，具体分析如下：
2.1 焊接工艺规范分析
焊接质量是电子装联工艺中的关键内容，焊接工艺规范能够直接影响电子产品质量，具体规范如下：
（1）焊接技术规范。焊点表面光滑明亮无针孔或非结晶状态，焊料应连续良好的湿润全部焊接表面，围绕焊点四周形成焊缝，湿润角在30°-40°范围之内。焊点和连接部位不应有划痕尖角针孔砂眼焊剂残渣及其他杂物。焊料不应呈尖峰状，相邻导体间不应发生桥接拉尖等现象。焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹，焊接后的印制电路板表面不得有斑点裂纹气泡炭化，铜箔和焊盘不得起翘。
（2）焊接质量管理规范。焊接质量与其他工艺有着密切的关系，在工艺参数设计中必须以焊接工艺为核心，优化其他参数。在焊接中所需要应用的材料必须符合规范，在应用质量上能够保证焊接的工艺性要求。
2.2 工艺管理规范分析
工艺管理能够在电子装联工艺规范中起到支撑作用，针对电子装联工艺制定详细的管理方案，能够有效地控制工艺质量。工艺管理规范主要包括：设备维护及管理、电子装联工序管理、电子装联工具使用管理、电子装联质量管理等。设备维护及管理主要是针对电子装联应用的机械装备制定管理规范，能够保证设备正常的工作，满足装联工艺的技术要求；电子装联工序管理就是针对产品的制造过程，合理规划整个工序的实施步骤；电子装联工具使用管理就是工人操作的各种装联工具，规范操作过程，保证每个装联工序的技术规范性；电子装联质量管理是对整个工艺过程的质量进行把控，严格控制不合格的工序操作，限制不合格工序完成后继续向下进行，从而保证每个新工序的产品都满足工艺规范，使装联完成的产品符合质量标准。
2.3 可制造性工艺规范分析
面向装联的可制造性工序规范能够提升产品的可制造性，同时，可制造性工艺设计也越有利于新产品的有效导入。可靠性工艺规范主要包括：电子装联恰当的选择组装方式及元件布局，PCB 上必须布置有用于自动化生产所必需的夹持边﹑定位标记﹑工艺定位孔，合理使用拼板以提高生产效率和柔性。后期产品制造的测试问题应在电路和表面安装印制板SMB设计时就考虑进去，提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。同时，还要合理的安排与结构件的配合空间﹑合理的分布丝印的图形和文字﹑恰当分布较重或发热较大的器件的位置，在合适的位置设置测试点和测试空间，考虑在使用拉铆﹑压铆工艺安装联接器等器件时，工模具与附近所分布元件的干涉。
2.4 工艺标准规范分析
为了让企业参与电子装联的技术人员、操作工人严格按照工艺规范执行，就必须根据企业的电子装联工艺编制企业实施标准，实现可视化和信息化支持的标准化作业，能够将标准化的工艺流程推广到一线生产，从而将工艺规范落实到生产，起到提升电子产品质量的目的。
3 总结
电子装联工艺规范性直接影响电子产品的质量，对于电子企业的发展有着重要的意义。通过设定电子装联工艺规范能够从实际制造情况出发，提出改善生产工艺的措施，以提升产品的质量和成本为核心，依靠焊接工艺规范、工艺管理规范、可制造性工艺规范、工艺标准规范来提升电子装联技术水平。
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作者单位
安徽四创电子股份有限公司 安徽省合肥市 230031
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