中芯国际发布第三季财报,
亏损6930万美元
中芯国际日前公布了截至2009年9月30日的第三季度合并报表业绩报告。
中芯国际2009年第三季度营收环比增长20.9%,从第二季度的2.674亿美元增至3.234亿美元;但同比下滑14.0%。第三季度毛利率升至0.8%,第二季度为负4.8%。当季可分摊至普通股股东的亏损为6930万美元,第二季度为亏损9820万美元。
中芯国际预计,第四季度营收环比增长2%至5%,不包括外汇损益的运营支出为6700万美元至7200万美元,资本支出为9000万美元至9500万美元,折旧和摊销约为1.93亿美元。
高通设立新子公司,
推动移动开源软件发展
高通公司近日宣布,公司已设立一家独立的全资子公司——高通创新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC),专注于发展移动开源平台。高通创新中心拥有专业的工程师团队利用高通公司的技术优化开源软件。高通CDMA技术集团负责软件战略的高级副总裁Rob Chandhok被高通创新中心董事会任命为该公司总裁。
Telit支持ASLH开发
M2M远程读表解决方案
近日,Telit(泰利特)发表声明称Telit(泰利特)将与ASL Holdings Ltd (ASLH) 公司在高端读表领域加强合作。ASL Holdings Ltd (ASLH)是英国首屈一指的专为能源行业提供M2M解决方案的公司。对于此次与Telit公司的合作,ASLH表示他们非常信任Telit(泰利特)专为需求苛刻的自动抄表系统设计的GC864-C2 和 GE864-QUAD模块,并将其应用于ASLH的遥感勘测应用中。
MIPS 科技向
Tamarin开源项目提交代码
MIPS 科技公司近日宣布,发布了一个针对 MIPSTM优化的ActionScript?誖 虚拟机(VM)版本,可用在 Adobe?誖Flash?誖 Player等引人注目的网络连接技术。ActionScript VM可通过Tamarin开源项目获得,是运行在MIPS架构上的优化的Adobe Flash Player的关键组件。MIPS的优化加速ActionScript 3的验证套件(validation suite)基准性能几乎是非优化的VM的2.5倍。在实际情况中,MIPS的优化VM在MIPS32TM74KTMCPU内核上的执行速度,是在ARM Cortex A8 CPU1上运行的ARM优化VM的两倍。
炬力半导体正式采用S2C公司的
ASIC原型设计工具
S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module,一种基于FPGA的原型系统,以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造,验证及在芯片被制造出来以前进行演示。
使用FPGA进行高效的ASIC原型验证已经成为炬力能够提供有市场竞争力的SoC的关键因素之一, S2C公司的Virtex-5 TAI Logic Module原型验证平台具体极大的灵活性,如可设置多种I/O电压标准,可编程的片上时钟,支持两个DDR2的SO-DIMM插槽。
杭州国芯全面助力
中国数字电视产业发展
近日,CTC2009第十七届国际传输与覆盖研讨会在杭州之江饭店隆重举行。值此盛会,杭州国芯(NationalChip)喊出了自己响亮的口号:“做好芯,为中国!”
面对全球最大的中国电视市场,杭州国芯将继续专注于数字音视频集成电路产品的设计,以市场为导向,通过不断的技术创新,自主研发,推出更多的“中国芯”,贴近客户需求,并提供高效的技术支持,为我国数字电视产业的发展作出全力的贡献。
Cadence、中芯国际 (SMIC)共同
推出用于65纳米的低功耗解决方案
Cadence 设计系统公司近日宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际集成电路制造有限公司65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence(R) 低功耗解决方案为基础,通过使用一个单一、全面的设计平台,可以更加快速地实现尖端、低功耗半导体产品的设计。
通过低功耗芯片的设计实现,完成了对该设计流程的确认。上述芯片利用了 SMIC 的内部设计65纳米库,包括有效的电流源模型 (ECSM) 标准单元、功耗管理单元、PLL、SRAM 和 I/O 库。该设计中所采用的低功耗技术包括功率门控和多电源/多电压 (MSMV) 技术,可以降低漏电和动态功耗消耗。
华润上华在京举办与北京IC设计者
共赢中国半导体应用市场研讨会
近日,华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京IC设计园在北京共同举办“华润上华与北京IC设计者共赢中国半导体应用市场研讨会”,这是华润上华举办的首届市场研讨会。到场的有百余位主要来自北京的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商。
“共赢中国半导体市场”是本次研讨会的主题。华润上华总裁邓茂松先生在致开幕词时表示,华润上华成立十余年来,一直以制造中国芯,发展民族半导体产业为己任,以满足日益增长的国内市场需求、扶持国内集成电路设计产业的发展为目标。在不断提高自身工艺水平与生产能力的同时,华润上华强调与客户建立高效紧密的合作关系,共同开拓市场以取得双赢。邓茂松先生还代表华润上华感谢所有客户、合作伙伴和供应商一贯的大力支持,期待未来建立更为紧密的合作关系。
TDK风力发电机真机
演示将登陆高交会电子展
本届电子展TDK以“地球环境保护”为参展主题,通过在LED/汽车电子/平板电视/环保住宅/手机/电源等领域的优良环保产品以及 环保对策,展现TDK在环境保护方面强大的技术优势,同时太阳能发电的介绍以及风力发电机的真机演示将首次与参观者见面。
另外,TDK还将通过电波暗室模型的立体再现,介绍电磁兼容测试的技术和方法,展示业界领先的“Total EMC Solutions”的最新解决方案。
此外,展会期间TDK还将亮相于“国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF)”。PCF论坛上,TDK将以《TDK环保对策以及优良环保产品》为主题,进一步延续节能环保理念。
牵手40nm低功耗射频CMOS,CSR
与台积电开启协作新里程
GPS定位平台提供商CSR公司日前宣布,其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外,CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米低功耗射频加工技术领域的协作。CSR已经认可了这一节点上大范围的专利连接IP栈,以便融入下一代连接中心SoC。
作为射频CMOS技术领域领先的单模蓝牙生产商,CSR在技术不断更新换代的过程中,一直与台积电保持密切的合作关系,为主流消费市场提供了大量的创新产品。CSR在移动电话、汽车、计算机和消费电子设备等市场中,出货产品已成功超过15亿之多。
飞思卡尔与Mentor简化
嵌入式Android OS开发
飞思卡尔半导体推出一个硬件/软件平台,帮助系统设计人员和OEM基于Power Architecture技术,在飞思卡尔产品上部署广受欢迎的Android操作系统。
Android OS最初为无线设备而开发,现在开始越来越多地用于下列嵌入式系统应用,如多功能打印机、工业设备和进行系统控制的触摸屏界面。 Android OS的丰富特性组合,与飞思卡尔基于Power Architecture处理器的性能集成到一起,帮助系统设计人员满足严苛的嵌入要求,并为工业、网络、存储和媒体设备市场创造创新型产品。 此外,高度灵活的Android OS能够进行动态升级,从而通过联网服务产生新的收入源。
欧洲合作研究项目“BioP@ss”为电
子身份证在欧盟国家的推广铺平道路
芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss,共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。
BioP@ss是欧洲最大的芯片卡研究项目。其目标是为芯片卡格式的电子身份证在整个欧盟的推广进行基础技术研究。除了具有身份证的功能外,它还将能够针对政府和公共部门提供的服务进行安全验证,BioP@ss持卡人能够在网上实现电子身份识别和进行生物识别验证。欧盟27个成员国拥有大约5亿居民,估计目前流通使用的约有3.8亿张身份证。
IBM发布高性能嵌入式处理器,
用于片上系统设计
IBM公司近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。
LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行了广泛的合作。并且,LSI计划在其下一代网络应用的多核平台架构中使用这一新型的PowerPC内核。
预计自2009年10月起,PowerPC 476FP硬核可用于支持设计应用,预期2010年四季度投入量产。同时可综合版本也将于2010年10月可用。
AMD公布2011年前芯片研发路线
AMD公司在日本召开的一次会议中,透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图,这其中不仅包括CPU,还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。公司在2009年的产品,ATI 7xx系列(即HD 4000)被列入40纳米制程,但实际上HD 4000大部分都是55纳米工艺,只有RV740是个例外。
泰鼎微系统采用Veloce硬件仿真器,以缩短其下一代数字电视SoC上市时间
Mentor Graphics近日宣布,Trident Microsystems泰鼎微系统已经决定将Mentor Graphics的Veloce平台应用于其下一代数字电视SoC芯片的整体系统级验证。泰鼎微系统之所以选择Veloce平台,主要是由于其卓越的编译、调试技术,性能和准确性以及针对多媒体设计验证而开发的iSolve垂直市场解决方案创新系列产品
Veloce平台是业界最快的双模式加速器/仿真器,为基于事务的验证和传统的在线仿真ICE提供MHz级别的性能。凭借广泛的垂直市场解决方案建议删除,Veloce产品是多媒体、无线、网络和嵌入式系统应用的必选平台。
LSI与Supermicro合作
提供端对端6Gb/s SAS解决方案
日前,LSI 公司宣布与超微电脑有限公司 (Supermicro) 合作为渠道客户提供端对端 6Gb/s SAS 解决方案。该解决方案将 LSI 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID 技术、Supermicro 6Gb/s SAS 服务器构建块和希捷6Gb/s SAS 驱动器完美结合在一起,可支持可扩展的直联存储拓扑结构,为大型集群和数据中心环境提供了出色的 I/O 性能。
端对端解决方案建立在 LSI 6Gb/s SAS 芯片和 MegaRAID 软件基础之上。嵌入式组件包括 LSISAS2x36 36 端口扩展器、LSISAS2008 8 端口 6Gb/s SAS 控制器IC、LSISAS2108 6Gb/s SAS 片上 Raid (ROC) IC 以及 MegaRAID 技术。
联通北方十省推出“3G驿站”业务
联通北方十省推出“3G驿站”业务。它面向联通固定宽带用户推出的3G配套终端产品,借助固定宽带线路接入,为联通3G用户在室内环境下更好地使用3G手机业务,提供信号更强、质量更好、速度更快地室内覆盖,是固网宽带的一项新型增值服务。通过3G驿站,借助固定宽带接入为室内环境中的3G用户提供质量更好、速度更快、服务更多的3G移动业务,实现3G网络在室内覆盖的有效增强和延伸。
3G驿站以家庭客户群为主,拥有联通高带宽业务(2M及以上)的高数据量个人高端用户,以高档小区、别墅等区域内的客户为主。用户办理业务后,每个月缴纳一定的月使用费,用户将3G手机注册进“3G驿站”,可享受“3G驿站”范围内不计流量的手机上网服务。
ADI公司新推26款高速ADC产品,
扩充其低功耗数据转换器产品组合
日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices, Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。除了AD9269、AD9265和AD9266旗舰转换器产品及其各种速度级别版本,ADI还同步推出了23款单通道低功耗ADC,使ADI公司过去半年内推出的低功耗数据转换器种类达到了44款。相比性能可媲美的同类竞争产品,这些ADC器件可节省高达87%的功耗。
特许半导体接受阿扎比公司
18亿美元收购要约
特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(Jim Norling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。
ATIC在9月7日宣布,该投资公司将以每股1.86美元(约合2.68新加坡元)的现金收购特许半导体。ATIC的这一收购价格较特许半导体 9月4日的收盘价2.66新加坡元相差无几,较特许半导体前30个月交易日的平均收盘价溢价14%。ATIC计划在收购完成之后,将把特许半导体与 Globalfoundries进行合并,来向全球第二大芯片代工制造商联华电子发起挑战。
中国第一家年销售额达5亿美元的
设计公司即将诞生
近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。
泰鼎估计收购产品线带来的营收,2009约为5亿美元,其中60%由电视芯片贡献,40%由机顶盒芯片贡献。收购使泰鼎获得超过2000个已获得专利或在申请专利的消费类IP,其中包括运动估计、运动补偿,条件接收以及45nm的 SoC技术等,合并后的产品线使泰鼎可为数字家庭市场提供大量半导体解决方案,泰鼎估计全球该市场在2010年可达到50亿美元的规模。
英飞凌入选西安城市
一卡通芯片供应商
英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出,标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。在随后进行的CPU卡及芯片选型中,英飞凌SLE66CL80PEM和SLE66CL81PEM非接触式控制器系列由于其通过了国际最高的安全认证(CC EAL 5+)、在中国的大量成功应用案例和各项领先的技术参数而获得业主、评审专家以及住房和城乡建设部IC卡服务中心的一致认可。
ADI成立大中华区客户服务中心,
力挺中小型客户市场创新
Analog Devices, Inc.近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心 (CIC)。ADI 公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与 ADI 公司技术专家之间的交流,而成立 CIC 就是其中的举措之一。同时,设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求,因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。
CIC 样片项目对中小型客户市场来说非常重要。设立这个项目的主要目标是帮助客户加快样片申请过程。在这个项目实施后,ADI 客户不仅可以在他们的电路板上使用 ADI 公司的样片,同时在开发过程中能随时获得足够的信息,使他们的设计能够轻松通过测试和验证。
飞思卡尔单一迷你USB接口
助力便携设备大瘦身
飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。
除了通过免去多个连接的必要而节约可贵的板卡空间,MC34825模拟IC还降低了功耗,并且在支持所有无源音频附件,如立体声音频、麦克风和远程线控功能等的同时延长了电池使用寿命。
三星加大半导体制程技术研发力度
韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作, 进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技 术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.
三星表示,新研发中心与现有的内存芯片制程技术研发团队的强强组合,将极大推动三星半导体制程技术的发展速度,有助于提升三星Hig-K,3D晶体管以及极紫外线(EUV)光刻技术等半导体高新技术的研发速度。
精工爱普生推出新型芯片
助力电子阅读器技术
精工爱普生公司与E-Ink公司近日联合发布的新一代显示控制器集成电路芯片——S1D13522。作为最先进的IC芯片,S1D13522的面世将全球电子阅读器市场向前推进了一大步。
事实上,S1D13522所拥有的低功耗屏技术已经成为电子阅读市场和移动应用快速增长的关键因素,高达200万的嵌入式存储器功能,大大降低了CPU运行时申请的功率,允许多区域同时出现显示和更新,更可令其广泛应用于各种电子阅读设备,比如电子图书、电子报纸、平板电脑、笔记本电脑、电子笔记簿和电子词典等等。
据悉,爱普生此次与E-Ink公司联合发布的S1D13522样品价格为20美元,将于2010年1月实现量产。
创达特科技荣获
“IC China产品创新奖”
创达特科技有限公司近日参加了第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)。创达特科技在此次博览会上展出了自主研发的VDSL2核心用户端芯片、局端套片、用户端、局端设备解决方案。此外,最新研制出满足中国电信E8-B标准的VDSL2家用网关解决方案也首次在公开场合亮相。
通过此次展览上的杰出表现,创达特获得第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛专家评审委员会评选出的“产品创新奖”。专家委员会由“中国半导体行业协会”“中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会”“苏州工业园区管理委员会”“苏州市集成电路行业协会”“上海市集成电路行业协会”“江苏省集成电路行业协会”等单位组成,依据公司的技术优势、产品特点,以及对中国集成电路行业的重大影响进行评选,因此体现了创达特科技产品的含金量。
Nvidia掌门黄仁勋
否认将进军x86 CPU市场
Nvidia首席执行官黄仁勋上近日在接受媒体采访时表示,外界有关Nvidia将进军x86 CPU(中央处理器)市场的说法并不属实,该公司并不会推出兼容英特尔芯片的同类产品。
“Nvidia的市场战略非常明晰:就目前而言,我们必须专注于视觉和平行计算两大业务。我们将进一步拓宽公司GPU(图形处理器)的业务范围,如平行计算、超级计算、云计算和流视频等业务。我们还计划把公司GPU产品用于低能耗平台当中,如智能手机、微软Zune HD音乐播放器等等。”
宏力半导体闪耀亮相IC China 2009
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日参加了第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。
宏力半导体在现场展示了差异化科技,包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。除了2009-2010年度的科技蓝图,众多观众被各种晶圆及其终端应用产品所吸引,特别是代表宏力最新研发成果的0.13微米嵌入式闪存晶圆更是引起了众多客户的兴趣。展台内的海报也展现了宏力半导体的最新研发成果,诸如低本高效OTP解决方案、先进的电源管理平台以及全面的IP专用设计能力。来自政府官员、客户、以及合作伙伴都给予了宏力半导体肯定的评价,认为其发展策略符合国际客户的需求和中国半导体产业的发展方向。
2009中国集成电路产业促进大会
暨第四届“中国芯”颁奖典礼登陆无锡
第四届“中国芯”颁奖典礼将与2009中国集成电路产业促进大会同期举行。第四届“中国芯”评选共吸引了50余家集成电路设计和整机企业近百款产品参与角逐,其中有已经取得不扉业绩的量产产品,也包括具有巨大发展潜力的新研发产品。应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子、卫星通讯等。经过网络投票和由多位知名集成电路专家组成的第四届“中国芯”评选委员会的评审,最终将选出“2009年中国芯最佳市场表现奖”、“2009年中国芯最具潜质奖”、“2009年最佳创新应用奖”和“2009年最佳设计企业奖”四大奖项,获奖企业和产品将在颁奖典礼上隆重揭晓。2009“中国芯”创新产品及应用成果展也将让您第一时间领略年度中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。
华虹荣获IC China“积极参与奖”
和“产品创新奖”
华虹在第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛主要展出了2009年“非接触”新产品:包括国内第一款国家自主安全算法芯片SHC1112(SSX0904)、符合《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》标准的非接触式CPU卡芯片SHC1108、手机移动支付芯片NFC-SIM SHC1228和电子护照芯片SHC1124等,并现场展示了“特种证件演示系统”(采用华虹非接触式CPU卡芯片SHC1108)。
在由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会和苏州市集成电路行业协会组织评审的第七届IC CHINA参展公司及展品评奖活动中,华虹公司荣获“积极参与奖”,华虹SHC1112芯片获 “产品创新奖”。
恩智浦针对8/16位应用推出
低成本Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布,旗下基于ARM?誖CortexTM-M0的LPC1100微控制器系列产品将于12月分销上市。恩智浦LPC1100是市场上定价最低的32位微控制器解决方案,其价值和易用性比现有的8/16位微控制器更胜一筹。该控制器性能卓越、简单易用、功耗低,更重要的是,它能显著降低所有8/16位应用的代码长度。初期面市的LPC1100系列有15种产品,能满足所有那些寻求用可扩展ARM架构来进行整个产品开发过程的8/16位用户,满足其产品开发无缝整合需求。
高拓讯达芯片研发项目
获科技部创新基金支持
高拓讯达研发芯片续科委专项计划批准项目后,又获殊荣。日前,高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持,高拓讯达一流的研发能力再度得到认可。
自高拓讯达的单多融合解调芯片量产以来,得益于卓越的芯片架构和设计实现,在香港等地的实际使用中表现出了优异的稳定性以及对复杂多径的处理能力,被业界称为“唯一能够妥善解决单频网环境下地面波接收的多径环境接收专家”。随着高拓讯达单多融合解调芯片陆续被湖北京山、江西萍乡等地“钦点御用”,高拓讯达芯片对复杂多径优异的处理能力将不断被业界所认同。
2009北京微电子国际研讨会胜利召开
由北京市经济和信息化委员会主办,北京半导体行业协会等共同承办的"2009北京微电子国际研讨会"在北京胜利召开。研讨会紧紧围绕产业调整振兴规划,就集成电路产业链完善、高世代平板显示、新一代移动通信技术、先进制造技术、企业收购兼并等议题进行交流。
工业和信息化部电子信息司副司长丁文武在致辞中强调,作为集成电路产业的主管部门,工业和信息化部将在以下几个方面做好工作:一是做好集成电路产业的发展战略研究并完善产业政策,编制"十二五"发展规划和发展战略,在继续保持IC产业发展政策稳定的基础上,研究出台进一步支持产业的政策措施,为产业营造更加良好的发展环境。二是突出抓好《电子信息产业调整和振兴规划》的贯彻落实,会同各部委形成工作合力,支持包括集成电路产业在内的各行业的发展。三是强化自主创新能力建设,推动以企业为主体的技术创新体系建设。四是积极推动产业链协同创新,建设公共服务平台,推动自主创新产品的推广应用。五是推动信息化与工业化融合,积极推动集成电路产品在信息产业中的应用。
Altera 推出业界首款
串行 RapidIO 2.1 IP 解决方案
Altera 公司最近宣布推出业界首款支持 RapidIO?誖 2.1 规范的知识产权 (IP) 内核。Altera 的串行 RapidIO IP 内核可支持多达四条通道,每条通道速率为 5.0 GBaud,从而满足了无线市场日益增长的带宽和可靠性需求。该 IP 内核专门针对拥有多个嵌入式收发器的 Stratix?誖 IV FPGA 而优化,并得到了Quartus?誖 II 软件 v9.1 的支持。
RapidIO 2.1 规范在许多应用中均可实现高达 20 GBaud 速率的高性能,其中包括新一代无线基站、高性能系统和 DSP 阵列 (farm)。RapidIO 2.1规范支持基于 Altera 全套串行 RapidIO 解决方案。
IR 推出采用焊前金属的
汽车级绝缘栅双极晶体管
国际整流器公司(IR)日前宣布推出采用焊前金属 (Solderable Front Metal,SFM) 的 1200V 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) AUIRG7CH80K6B-M,适用于电动汽车 (EV) 、混合电动汽车 (HEV) 和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器模块。
AUIRG7CH80K6B-M 采用了 IR 的最新一代场截止沟槽技术,大幅度降低了传导和开关损耗。此外,这款新器件的焊前金属可实现双面冷却,提高了散热性能,去除了焊线,从而达到了更高的可靠性。
奥地利微电子推出
全新韵律灯LED驱动器
奥地利微电子公司日前推出AS3665,支持手机和其它各种消费类应用呈现令人称奇的照明效果。AS3665将以最小的设计难度实现更锐利的色彩、更平滑的色彩效果和高亮度。这款全新的韵律灯LED驱动器可使手机、MP3播放器、笔记本电脑、便携式游戏机、音箱、玩具及任何音频设备表现得更为抢眼。
AS3665有9个LED通道,每个通道电流可高达25mA。每个通道都具有独立的12位脉宽调制(PWM)控制,能提供无与伦比的平滑色彩效果,实现线性、对数和比例变化效果。PWM发生器有3个排序器和一个1.5Kb的存储器。这使得在存储和处理惊人且复杂的光模式时无需外部处理器或交互干预。AS3665可针对各种光模式轻松实现基于指令的编程。工作时为保持真彩色,AS3665采用了多种颜色校正功能,如根据温度进行自动RGB色彩校正。
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