ROHM推出内置有IEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEES02.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信，ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BUl 802GU和可与SPI主机接口兼容的BUl 803GU两个型号产品。
BUl802GU和BUl 803GU的主要优点：
1 依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54Mbps的通信
2 与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下)
3 利用符合IEEE802.111标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/128bit WEP.TKIP.AES等)
4 安装了ARM7TDMI作为主CPU
5 安装有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)作为主机接口
6 配备有与各种OS兼容的设备驱动程序
(可移植支持Windows MobileVersion.5.0，Linux，μITORN，其他定制OS和无OS系统)
7 采用VBGA195T080型封装(8mm×8mm X Max.1.2mm)
ROHM LSI采用能够进行高速处理的ARM7TDMI为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。ROHM能够实现高级认证系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中。所以，ROHM的基带LSI不需要将协议移植入主CPU就可以与认证系统服务器(RADIUS服务器)实现安全性更高的网络连接，于是主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，由于进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右，所以大大减轻了开发的工作量。
IDT推出最低功耗PCI EXPress交换器
IDT 公司(Integrated DeviceTechnology.Inc.)宣布推出5款新的PCI Express(PCIe)交换器，以应对PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统I.O。挑战。这些从3通道3端口交换器到8通道5端口交换器的器件，利用了IDT在高速交换方面的专长，同时采用PCI Express标准，以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接，新的交换器经过了优化，可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定I.O连接的需要。
IDT公司采用四方扁平无铅封装(QFN)的PCle交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用，该器件拥有更大灵活性的多种封装选择，通过最大限度地减少系统热管理需求，可降低用户的总拥有成本。此外，该PCI交换器是目前市场上尺寸最小的产品，因而进一步降低了总拥有成本。
该新器件为PC，嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了5套解决方案。该系列符合PCIe规范1.1，带有2至4个X1的下行端口，有助于实现关键端点I/O。连接从PCI到PCIe的迁移，而且可以选择从X1、X2、X4的上行连接，以匹配系统吞吐量需求，每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲，并支持最大净载荷长度，为设计人员提供性能裕量，以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。
IDT PCle交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。有助于设计人员进行系统调试和器件配置，以满足系统要求。
为了确保每个OEM系统设计的生产优化，并满足上市时间目标，IDT还为用户提供广泛的协作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。所有新器件目前已提供样品。
飞兆半导体N沟道MOSFET系列产品-FDS881XNZ ——为笔记本电脑和便携式电池组保护设计提供90％更高的ESD性能
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新的高效N沟道MOSFET系列，提供高达8kV的ESD(HBM)电压保护，较市场现有器件高出90％。FDS881XNZ系列支持用于电池组保护应用(如笔记本电脑和手机)的最新架构。利用飞兆半导体的Power Trench工艺，这些低导通阻抗(RDS(ON))MOSFET(包括RDS(ON)低于5mOhm的FDS8812NZ)能够降低传导损耗并且延长宝贵的电池寿命。它们还提供坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，确保电池组在意外的电压尖峰冲击下，系统依然安全。
FDS881XNZ系列为设计工程师提供了多种选项，让他们可根据其电池应用的功率管理和负载开关要求进行选择。FDS8812NZ(RDS(ON)=4mOhm)针对高端笔记本电脑应用，协助设计工程师解决将高端功能整合到笔记本电脑中所面临的散热难题。FDS8813NZ(RDS(ON)=4.5mOhm)非常适合于15英寸以上显示器的一体化笔记本电脑，而FDS8817NZ(RDS(ON)=7mOhm)则是通用于中低端产品和子笔记本电脑的理想产品。
FDS881XNZ系列的主要优点包括：
● 低导通阻抗ROS(ON)解决方案，能提高工作效率，从而延长电池使用寿命。
● 集成式ESD保护二极管(HBM)提供8kV ESD保护功能。
● 坚固稳健的抗雪崩和抗峰值电流能力，可耐受电压尖峰的冲击，避免输出端出现突变电压。
FDS881XNZ系列N沟道MOSFET系列采用业界标准SO8封装，是飞兆半导体广泛的电池用MOSFET产品系列的又-重要成员。FDS881x系列采用无铅(Pb-free)引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品设计均符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。
Aotera的PCl-SIG兼容X1和X4
Altera公司宣布，其低成本Arria GXFPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。Altera Arria GXFPGA结合Altera PCIExpress x4 MegaCore
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