材料和设备等配套产业领域优势显著。日本的半导体材料企业占据全球市场的50%以上。日本信越和三菱住友是全球最重要的半导体硅片供应商，占据全球半导体硅片近60%的市场份额。2018年日本出口半导体硅片约 35亿美元，主要出口至中国台湾、韩国、美国、中国大陆、新加坡，分别占出口总额的 31%、21%、17%、13%、7%。
在半导体设备领域，日本企业实力仅次于美国。由于日本国内半导体设备需求相对较小，2018年其设备市场规模为86亿美元，因此，日本半导体设备主要为出口。2018年日本半导体设备及零配件出口额约为245.6亿美元，其中集成电路制造设备约为115亿美元，半导体硅片制造设备约为8.9亿美元，面板制造设备约为50亿美元。集成电路制造设备主要出口区域为韩国、中国大陆、中国台湾、美国等，分别占出口总额的 34%、24%、16%、10%。
3. 韩国半导体产业发展情况。韩国是仅次于美国的全球第二大半导体产品生产国，韩国半导体企业在全球市场占有率近30%。尤其在存储器领域优势显著，三星电子和SK海力士是全球第一和第三大半导体公司，两家公司合计占全球DRAM存储器市场的72%，占全球NAND Flash市场的50%。得益于近年来存储芯片的涨价，韩国半导体产值大幅增长，从2016年的 805 亿美元增长至2018年的1385亿美元，年复合增长率31%。2018年韩国国内销售额487亿美元，同比增长5%。
2018年韩国集成电路出口1097.8亿美元，同比增长27%;进口345.2亿美元，同比增长3%。从出口结构看，韩国出口产品主要是存储器，共830.5亿美元，占比76%。进口产品以处理器和存储器为主，占比分别为38%和47%。
2018年，韩国DRAM产品出口额约为348亿美元，同比增长49%;NAND Flash产品出口额约为77亿美元，同比增长60%;多芯片存储器出口额约为232亿美元，同比相持平;用于通信设备的存储器产品则大幅增长，2018年出口额约为168亿美元，同比增长98%。
从出口区域看，韩国对中国大陆、中国香港、越南、美国出口占比分别为 39.5%、27.2%、9.3%、4.5%。由于中国大陆电子消费市场规模较大，是重要的组装、封测基地，带动了半导体市场需求增加，因此出口到中国大陆的比重最大。越南是第三大出口地。由于在越南的韩国电子产品企业扩产，使得韩国对越南的集成电路产品出口量大幅增加。
4. 中国台湾半导体产业发展情况。据中国台湾工研院数据，2018年中国台湾地区IC产业产值达868亿美元，较2017年成长6.4%，占全球半导体市场的18.5%。其中IC设计业产值为212亿美元，较2017年成长3.9%。IC 制造业为492亿美元，较2017年成长 8.6%，其中代工为426亿美元，较2017年成长 6.6%，存储器与其他制造为66亿美元，较2017年成长23.7%。IC封装业为114亿美元，较2017年成长3.5%;IC测试业为49亿美元，较2017年成长3.1%。
2013—2018年中国台湾地区集成电路进出口金额整体呈现持续增长态势，2017年中国台湾地区出口集成电路923.1亿美元，同比上涨18%，五年年复合增长率8%;进口集成电路435.6亿美元，同比增长20%。2018年，受益于台积电7nm先进工艺节点的量产，中国台湾集成电路产品出口额持续上升，达到959.1亿美元，同比增长4%;进口集成电路508.1亿美元，同比增长17%。
中国台湾主要以逻辑芯片产品代工为主，出口的主要为半导体晶圆，处理器和存储器等通用集成电路产品相对较少。然而受益于台积电7nm先进工艺的突破和存储器价格的持续上涨，2018年出口额分别为46.82和114.32亿美元，同比分别增长了91%和10%。
从出口区域看，2018年，中国台湾集成电路产品出口以中国大陆、中国香港、新加坡等为主，合计约占中国台湾集成电路产品出口总额的 70%。从代表企业发展情况看，台积电是全球最大的集成电路制造企业，2018年全年销售额达1.03万亿新台币（合334.6亿美元），同比增长5.5%，凈利润3511亿新台币，利润率为34%。其中7nm工艺量产以来需求强劲，第四季度营收占比达到23%，成为最大收入来源。受高端智能手机和加密货币矿机芯片需求下降影响，台积电预计2019年第一季度营收将环比下跌 22%。
联发科是中国台湾地区第一大集成电路设计企业，在全球半导体企业中排名第14位。2018年联发科营收为2380.6亿新台币，同比小幅下滑0.07%，其中第四季度营收608.9亿新台币，环比下跌9.15%。受手机需求低迷、大陆市场增速放缓及季节性因素影响，联发科预计2019年第一季度营收将环比下滑12%～20%。
中国大陆集成电路产业发展情况
整体情况
据中国半导体行业协会统计，受中美经贸关系和市场增长乏力影响，2018年中国大陆集成电路产业增速同比有所下降，产业规模为6531亿元，同比增长20.7%。中国大陆集成电路设计、制造、封测三业增速同比上年均略有下降，其中设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%;制造业销售额为1818.2亿元，同比增长25.6%;封测业销售额为2193.9亿元，同比增长16.1%。
集成电路贸易情况
1. 集成电路产品。2018年中国大陆累计进口集成电路4175.7亿个，较2017年增长10.8%，进口金额达到3120.6亿美元，同比增长19.8%。其中处理器及控制器进口额 1274 亿美元，占集成电路进口额的 41%。其次是存储器，由于存储器涨价，进口金额同比上涨 38.3%，达到 1230.6 亿美元，占集成电路进口额的39%。从进口区域看，中国台湾和韩国依然是主要进口区域，合计占比57%。中国台湾作为全球最大的代工基地和重要的封测基地，贡献了中国大陆集成电路进口额的31%;自韩国共进口集成电路822亿美元，较去年增长25.3%，占比26%;自马来西亚、日本、美国进口占比分别为8%、5%、4%，其中马来西亚拥有众多芯片制造厂和封装测试厂，因此自马来西亚进口额也较大。自日本进口产品以处理器和存储器为主，自美国进口的主要是处理器产品（占82%）。
二极管及类似半导体器件进口216亿美元，同比增长4.9%，液晶显示板进口金额261亿美元，同比下降13.6%。
出口方面，2018年累计出口集成电路2171亿个，同比增长6.2%;出口金额增长26.6%，达到846.46亿美元。集成电路贸易逆差进一步扩大到2274亿美元，比2017年的1932.6亿增加了17.7%。从出口区域看，中国香港作为重要的贸易中转站，是我国集成电路出口占比最大的地区，占总出口的45%。其次是韩国和中国台湾，分别占总出口额的14%和13%。越南、马来西亚、新加坡等东南亚国家作为重要的封测基地和电子产品制造基地，也是我国集成电路产品的重要出口地区。
二极管及类似半导体器件进口216亿美元，同比增长4.9%，液晶显示板进口金额261亿美元，同比下降13.6%。全年出口二极管及类似半导体器件（包括晶体管、LED、太阳能电池、光敏器件等）金额为265亿美元，同比增长10%。
2. 半导体设备。2018年进口集成电路设备307.7亿美元，其中硅片制造设备进口3708台，金额达到8亿美元，较2017年增长27%;制造半导体器件或集成电路用设备进口13944台，较 2017年增加56%，金额112亿美元，同比上涨78.6%。集成电路（或半导体器件）制造设备进口金额最大，占进口额的36.6%，主要进口自美国、日本和荷兰，合计占比超过70%。
我国出口半导体设备金额较小且以低端设备为主，2018年出口25.14亿美元，其中零件及附件占比50%以上。出口集成电路制造设备3.55 亿美元，主要出口地区为中国香港、新加坡、美国、中国台湾等。
3. 整机产品 。根据IDC的数据，2018年第四季度全球PC出货量6810万台，同比下滑3.5%，2018年全年累计出货25797万台，与2017年25865万台基本持平。2018年每季度全球手机出货量均呈现同比负增长，其中第三和第四季度分别下滑6%和4.9%，全年累计出货140690万台，同比下滑4%。2018年国内手机出货41423.7万台，同比下降16%，其中仅有5月和10月同比小幅增长，其他月份均呈现两位数以上同比负增长。
2018年自动处理设备出口数量下降5.2%，金额同比增长7.8%，其中平板電脑、便携式电脑、微型电脑出口金额分别增长2.5%、8.2%、16.9%。手持或车载无线电话机共出口11亿台，同比下降7.8%，金额同比上涨11.5%。电动汽车出口量价齐升，出口金额比去年同比增长63.5%。
进口方面，自动数据处理设备（包括平板电脑、PC 等）进口额比去年增长38.8%，电话机进口金额下降59.7%，电动载人汽车进口额增长5.8%。
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